Hoy venimos a hablar del futuro de Intel. Nuevas diapositivas filtradas muestran que la cadencia de lanzamientos de nuevas arquitecturas ha modificado la séptima generación de procesadores de Intel. La cual recibirá el nombre de Intel Kaby Lake. Y será la tercera que utilizará su proceso de fabricación a 14 nanómetros. A continuación os contamos todos los detalles que se conocen hasta ahora.
Como algunos quizás no lo sepáis, explicaremos el proceso tick-tock. Cuando sale una nueva microarquitectura, el paso siguiente es la miniaturización de ésta. Para después volver a evolucionarla, miniaturizarla de nuevo y así sucesivamente. En este caso, teóricamente tocaba miniaturizar la arquitectura de 14 nanómetros de Intel. Pero en lugar de eso parece ser que la compañía va a lanzar una tercera generación de procesadores con este proceso de fabricación a 14 nanómetros. Teóricamente llegará en algún momento del año que viene acompañada de los nuevos chipsets Intel Serie 200.
Para empezar, Kaby Lake continuará utilizando el socket Intel LGA1151. Y probablemente será compatible con los actuales chipsets Intel Serie 100. Una buena noticia para los que pretendan actualizar desde Skylake pues solo tendrán que cambiar de procesador.Por lo que entendemos en base a lo que se ha filtrado, Kaby Lake no tendrá demasiadas novedades con respecto a Skylake. O al menos no tantas como Skylake tuvo con respecto a Broadwell. Habrá mejoras de rendimiento, incluyendo una facultad llamada “enhanced full-range BClk overclocking”.
Lo que seguramente signifique que los procesadores Kaby Lake tendrán un mayor rango de Overclock estableciendo un límite más elevado del multiplicador en los modelos “K”. También contarán con algunas mejoras en el apartado gráfico. Ofreciendo soporte para múltiples pantallas de resolución 5K de manera simultánea. Así como aceleración por hardware para HVEC 10-bit y VP9, Thunderbolt 3 y soporte para Intel Optane (3D XPoint Memory).
Kaby Lake incrementa la potencia actual
Igual que sus predecesores, Kaby Lake tendrá un controlador integrado que soportará tanto memoria DDR4 como DDR3L. Aunque de manera nativa soportará DDR4 a 2400 Mhz. En lugar de DDR4 a 2133 Mhz como Skylake. Tendrá DMI 3.0 (físicamente PCI-Express 3.0 x4). Y el chipset 200 Series (de nombre en clave Union Point) contará con soporte nativo para los SSDs Intel Optane.
Los chips más rápidos serán vendidos con las denominaciones FX, A12 y A10. El primero es el de alta gama, los otros dos se las quieren ver con los Core i5 e i3 de Intel, respectivamente. Su baza está en el poderío gráfico de serie, y como no, en un precio algo inferior.
Por lo demás, cabe mencionar que lo más probable dado que estarán fabricados con el proceso de 14 nm y utilizarán el socket LGA1151. Es que su TDP sea similar al de los actuales procesadores Skylake (35 y 65 vatios para los modelos dual core y 95 vatios para las variantes K de gama entusiasta). En algún lugar de su línea de productos, es probable que Intel presente un procesador Kaby Lake con 8 núcleos físicos.
Kaby Lake añadirá el USB 3.1, mientras que las placas base Skylake requieren un complemento de terceros, en el chip con el fin de proporcionar puertos USB 3.1 (10 Gbit / s). También incluirá soporte para HDCP 2.2, junto con la función HEVC Main10 / 10 bits y hardware VP9 10-bit para decodificar videos de 10 bits.
Fuente: TechViral
