Los próximos ordenadores portátiles con procesadores Ivy Bridge serán capaz de cambiar el valor de disipación térmica máxima. ¿Y que significa esto? Pues conozcamos algo más de esta nueva características de estos procesadores…
La Potencia de Diseño Térmico o TDP se refiere a la potencia térmica máxima que un sistema tiene que disipar. Por ejemplo, cuando uno dice que un procesador tiene un TDP de 30 vatios, lo que significa el disipador de calor unido a la misma CPU será capaz de disipar 30 watts de calor.
Tradicionalmente, los procesadores tienen un TDP de valor fijo, lo que significa que los fabricantes de ordenadores tienen que construir el sistema de disipación de calor de acuerdo con ese límite máximo para garantizar que el sistema funcione de manera estable.
Pero esta realidad va a cambiar. Según Anandtech, el TDP será una variable que podremos modificar en los futuros procesadores Ivy Bridge, la próxima evolución de la arquitectura Intel, desarrollado con tecnología de 22 nanómetros y programado para ver la luz el próximo año.
La variable TDP permitirá reducir el tamaño y el peso de los disipadores de los portátiles siendo estos más compactos ya que estarán diseñados para menores TDP. En primer lugar, esto significaría un menor rendimiento, pero Intel asegura que tal extremo no se producirá ya que, cuando sea necesario, el procesador podrá ser acelerado. El aumento de la TDP será de unos pocos segundos y sin exceder el nivel de seguridad (estaremos ante una opción de Turbo….característica que alguno de nuestros lectores si tienen sus añitos sin duda conocerán), .
Así, el usuario dispondrá de un sistema reactivo cuando sea necesario. Por supuesto, esta técnica no permite mantener las altas tasas durante mucho tiempo, pero el concepto de variable TDP de Intel también prevé que el TDP a aumentar cuando el portátil esté conectado a una estación de acoplamiento con un sistema de disipación extra, en la que el frecuencias más altas se pueden mantener por mucho más tiempo.
Saludos desde lo más profundo de los bytes.