La carrera por la próxima generación de consolas ha alcanzado su hito técnico más crítico. Según el conocido filtrador del sector Kepler_L2, los procesadores principales (APU) de PlayStation 6 y la nueva consola de Microsoft (bajo el nombre en clave Helix) ya han completado la fase de ‘tape-out’. Este avance confirma que AMD ha finalizado el diseño físico del silicio y ha enviado las primeras obleas a producción de prueba.
Las filtraciones no solo aseguran que el hardware está listo para sus primeras pruebas de laboratorio, sino que arrojan las primeras cifras estimadas de potencia bruta para ambas máquinas.
TFLOPs y arquitectura: la comparativa técnica filtrada
Los datos desvelados dibujan una brecha de rendimiento entre las dos plataformas de sobremesa:
- PlayStation 6 (PS6): El diseño de Sony apuntaría a una potencia de cómputo cercana a los 40 TFLOPs. Aunque la cifra bruta pueda parecer conservadora frente a la competencia, utilizaría una arquitectura gráfica RDNA profundamente personalizada enfocada en el rendimiento por vatio y la aceleración de Ray Tracing por hardware.
- Xbox ‘Helix’: La apuesta de Microsoft busca liderar la tabla de especificaciones puras, apuntando a unos demoledores 56 TFLOPs. La compañía mantendría su filosofía de maximizar la fuerza bruta en el chip.
- Fase de ‘Tape-out’ superada: La producción inicial del chip permite a los ingenieros de Sony y Microsoft recibir las primeras unidades funcionales para validar frecuencias, temperaturas e integrar los kits de desarrollo (devkits).
- Nuevas arquitecturas de CPU y GPU: Ambos chips estarían fabricados bajo un nodo avanzado de TSMC, integrando núcleos procesadores Zen de nueva generación y arquitecturas de renderizado optimizadas para tareas de IA local y reescalado por red neuronal.
Un salto generacional marcado por el procesamiento y la IA
Aunque los TFLOPs puros no reflejan el rendimiento final en juegos debido a la eficiencia de las nuevas arquitecturas y el uso masivo de algoritmos de reescalado tipo PSSR o FSR, la filtración confirma que la próxima generación ya es una realidad en los laboratorios. Con los chips fabricados en silicio, la cuenta atrás para conocer el hardware definitivo ha comenzado.
