Recientemente hemos visto como distintas empresas demandaban a los fabricantes de chips que los procesadores consumieran menos energía sin que eso significara una perdida de potencia. Algo difícil de conseguir a día de hoy, pero una meta que veremos cumplida dentro de unos años, gracias a entre otras cosas el dinamismo del mercado de dispositivos móviles, que coloca a estos fabricantes bajo una fuerte presión para desarrollar procesadores cada día más delgados, pequeños, baratos y con un menor consumo de energía.
Esta carrera de superación constante sin duda tiene que tener un límite pero mientras vemos como aparecen nuevas tecnologías que logran lo que creíamos imposible hace unos años. Un ejemplo de esto es la nueva innovación presenta de la mano de IBM y 3M.
Gracias al desarrollo de una nueva tecnología prometen procesadores 1000 veces más rápidos que los actuales…¿Como lo consiguieron?
Pues la verdad es que han desarrollado una técnica que puede ser considerada como uno de los más grandes «hacks» que jamás se hayan hecho en la industria de la fabricación de procesadores.
Simplificándolo mucho la técnica se basa en un pegamento especial y a un montaje ingenioso… A través de este adhesivo fabricado por 3M, es posible apilar capas de 100 «obleas» de silicio, fabricado por IBM, sin ningún tipo de problema de calentamiento. El resultado es más que evidente obtenemos procesadores, con frecuencias más altas, que pueden ser utilizados en múltiples dispositivos, como ordenadores portátiles, teléfonos inteligentes y microprocesadores.
Pero este descubrimiento no se restringe sólo a la fabricación de procesadores ya que ambas compañías (IBM y 3M), tienen como objetivo que esta técnica pueda ser aplicada en la mejora de chips de memoria y conectividad de redes.
Lo que se ha conseguido no es únicamente que tengamos procesadores que pueden ser hasta 1000 veces más rápido que el mejor procesador actual, el logro importante es poder llevar nuevas funcionalidades al núcleo del procesador, reduciendo así los componentes esenciales de un dispositivo, lo que implica una reducción de tamaño.
http://www.youtube.com/v/rbj5vrXulD0?version=3
Según IBM a finales de 2013 esta tecnología entrará en fase de producción y será aplicada inicialmente a servidores. Sería a partir del 2014 cuando comenzaríamos a ver que esta tecnología llega a otros productos.
Saludos desde lo más profundo de los bytes.
