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La cámara RealSense 3D de Kinect en futuros smartphones

Por redactor
09/04/2015
en Android, Cámaras Digitales, Componentes, Dispositivos, Dispositivos Móviles, Eventos, Gadget, Linux, Noticias, Smartphones, Tablets
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La cámara RealSense 3D de Kinect en futuros smartphones

Smartphone prototipo en el que se incluye la cámara Intel RealSense 3D

Intel planea reducir el tamaño de las cámaras Kinect conocida como Intel RealSense 3D para que en un futuro puedan ser incluidas en un smartphone.

El CEO de la compañía Brian Krzanich reveló en Shenzhen, China un prototipo de un smartphone de 6 pulgadas en la cual se integra el nuevo diseño de la cámara Intel RealSense 3D, que aproximadamente tiene la mitad del tamaño que la versión anterior. La empresa Intel espera poder desplegar esta tecnología reciente para los smartphones este año.

El fabricante de chips ha estado esperando desde hace tiempo poder llevar la tecnología Intel RealSense a PC´s y tabletas, pero ahora con este nuevo tamaño es posible integrarlo en futuros smartphones. Los dispositivos que integren esta tecnología serán capaces de ofrecer controles por gestos como los hace el actual dispositivo Kinect de Microsoft.

“Pueden imaginar la eficiencia, la oportunidad y las opciones de innovación que nosotros estamos realizando” añadió Brian Krzanich.

Intel presentó este prototipo en Shenzhen, la ciudad base de marcas de tabletas y smartphones poco conocidas en el país.

Smartphone prototipo en el que se incluye la cámara Intel RealSense 3D
Smartphone prototipo en el que se incluye la cámara Intel RealSense 3D

Intel igual hizo un anuncio oficial del próximo procesador Atom X3, con nombre en clave “SoFIA”. El procesador Atom X3 está especialmente diseñado para dispositivos móviles como tabletas y smartphones, estos chips serán construidos asegurando una compatibilidad con sistemas operativos Android y Linux, igual hizo anuncio del paquete de desarrolladores el cual será presentado próximamente en este año.

Cámara Intel RealSense compactada en tamaño para su inclusión en dispositivos móviles
Cámara Intel RealSense 3D compactada en tamaño para su inclusión en dispositivos móviles

La mayoría de las marcas chinas actualmente usan procesadores basados en ARM los cuales ofrecen Qualcomm y MediaTek. Intel se enfrenta a una fuerte competencia contra estos fabricantes los cuales se han ganado una gran reputación en el mercado móvil. Debido a esto Intel busca adentrarse al mercado Chino para que los fabricantes vean una oportunidad de integrar tecnología Intel en sus dispositivos.

Según Intel más de 45 tabletas y teléfonos inteligentes están siendo construidos con el procesador Atom X3 actualmente.

La apuesta hacia la tecnología Intel RealSense 3D por parte de las marcas chinas se hará notar en determinados casos pero al final el que tendrá la razón del éxito de Intel RealSense 3D será el usuario de estos posibles smartphones.

Etiquetas: ARMcámarachip IntelIntelIntel Atom x3MediaTekMicrosoft KinectprocesadorQualcomm
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